產品介紹
該技術具有工藝簡單，適應范圍廣；鍍層與基體的結合強度好；成品率高，成本低）（活化工藝流程中所需Pb的用量降低），溶液可循環(huán)進行使用，副反應少；無毒，環(huán)保等的優(yōu)勢。可應用于碳纖維、LCP、PEI、高溫尼龍、陶瓷、玻璃等基材。可應用于高端電子產品金屬化需求，如4D毫米波雷達、5G天線基站、航空航天、車載零件EMC。
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